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VLS2.30DT |
데스크탑 VLS2.30DT은 소형이면서 레이저 재료 가공 사업을 시작하기 위한 시작 수준 레이저 시스템으로 설계된 경제적인 플랫폼입니다. VLS2.30DT은 프로토타입 개발과 주문형 생산에 적합하며 생산 오버플로를 처리하는 보조 시스템으로 사용할 수 있습니다. VLS2.30DT은 재료 가공 영역 406 x 305 x 102 mm, 12,585 cm3 을 제공하며 10-30와트 출력 범위의 3가지 레이저 카트리지 중 하나를 장착할 수 있습니다. VLS2.30DT은 Laser Interface+™와 함께 제공되며 레이저 프로세싱 기능을 향상시키는 많은 추가 옵션을 사용할 수 있습니다. 모든 Universal 레이저 플랫폼은 상호 교환 가능한 구성요소로 시스템을 사용자 요구에 맞추는 기능을 제공합니다. |
데스크탑 VLS2.30DT은 소형이면서 레이저 재료 가공 사업을 시작하기 위한 시작 수준 레이저 시스템으로 설계된 경제적인 플랫폼입니다. VLS2.30DT은 프로토타입 개발과 주문형 생산에 적합하며 생산 오버플로를 처리하는 보조 시스템으로 사용할 수 있습니다. VLS2.30DT은 재료 가공 영역 406 x 305 x 102 mm, 12,585 cm3 을 제공하며 10-30와트 출력 범위의 3가지 레이저 카트리지 중 하나를 장착할 수 있습니다. VLS2.30DT은 Laser Interface+™와 함께 제공되며 레이저 프로세싱 기능을 향상시키는 많은 추가 옵션을 사용할 수 있습니다. 모든 Universal 레이저 플랫폼은 상호 교환 가능한 구성요소로 시스템을 사용자 요구에 맞추는 기능을 제공합니다.
시스템 기능 |
적층 안전 유리 |
레이저 기능 |
레이저 팬 제어(소음 감소용) |
※ 사양 및 제원 | ||
작업 영역 치수 | 406 x 305mm (가로 x 세로mm) | |
최대 수용 치수 | 476 x 368 x 102mm (가로 x 세로 x 높이mm) | |
본체 외형 치수 | 661 x 635 x 356mm (가로 x 세로 x 높이mm) 전면 | 측면 | 후면 | |
로터리 기능 | 최대 직경 - 127mm | |
Z축 하중 용량 | 모터 구동시 - 9Kg | |
사용 가능한 초점 렌즈 / 스팟지름 | 38.1mm (1.5 인치) / 76μ 50.8mm (2.0 인치) / 127μ * 표준 - 옵션 : HPDFO (2.0 인치) / 25μ | |
구동 해상도 | 2000dpi , 1000dpi , 500dpi , 333dpi , 250dpi , 200dpi , 83dpi (7단계 컨트롤) | |
인터페이스 패널 | 5개의 버턴 키패드 | |
운영체제 호환성 | Windows XP / Vista / 7 / 8 / 10 (32-64bit 호환) | |
PC 연결 | USB 2.0 (high Speed) | |
렌즈 보호 | 압축 공기에 의한 렌즈 보호 | |
시스템 스타일 | 데스크탑 (고정형) ※ 카트 사용시 이동형 | |
레이저 옵션 | 10, 25, 30 와트 | |
대략적인 중량 | 32Kg | |
전원 요구 사항 | 220V/15A | |
배기 연결 | 후면 - 3인치(76mm) 포트 1구 | |